罗杰斯的特种材料种类齐全,广泛应用于全球各地的互联设备。不管设计人员需要的是互联解决方案还是设备防护解决方案,我们皆可满足需求。罗杰斯提供用于物联网和移动互联网设备的各种层压板,用于控制热量的热管理解决方案,以及用于保护设备显示屏的填隙和密封材料。

相关产品

CLTE® 系列层压板

罗杰斯公司的 CLTE 系列® 产品是由增强型玻璃布和陶瓷微粒填料构成的 PTFE 复合材料层压板,具有低 CTE 特点,非常适合对可靠性要求高的应用领域。

COOLSPAN® TECA 导热导电胶

COOLSPAN® 导热导电胶 (TECA) 是一种热固性环氧树脂体系,含银填充的胶粘薄膜,用于高功率电路板中的功率放大器导热。

CuClad® 系列

罗杰斯公司的 CuClad® 层压板是增强型玻璃布的 PTFE 复合材料,可在高频应用中用作 PCB 基板和天线罩。

PORON® 工业用聚氨酯

罗杰斯的 PORON® 工业聚氨酯系列经久耐用,性能持久,适用于工业应用领域。

RO3000® 系列

RO3000® 高频电路材料是含有陶瓷填料的 PTFE 复合材料,用于商业微波和射频应用。

TC® 系列层压板

罗杰斯公司的 TC® 系列层压板是含有增强型玻璃布及高热导率陶瓷填料的 PTFE 材料,可为高功率射频应用提供更优秀的 PCB 热管理。

文件库

在我们的文件库中搜索文件,包括数据参数、技术信息等。

搜索
Powered by Translations.com GlobalLink Web Software